AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达
AMD发布新系列AI芯片MI350,称新芯片性能优于英伟达当地时间6月(yuè)12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了AMD新系列AI芯片MI350,并(bìng)将该系列芯片与英伟达做了对比(duìbǐ)。
苏姿丰称,自(zì)2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都会(huì)推出新的AI加速器。通过推出MI350系列,AMD实现了Instinct系列史上最(zuì)大的一次性能飞跃。MI350系列将是有史以来最先进(xiānjìn)的AI平台。
据介绍,MI350系列包含(bāohán)MI350和MI355,两款芯片使用(shǐyòng)(shǐyòng)同样的硅片,区别在于MI355支持更高功率(gāogōnglǜ)。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存(nèicún),内存达288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上运行(yùnxíng)超(chāo)5200亿参数的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。
据苏姿丰介绍(jièshào),MI350系列的内存容量是(shì)英伟达GB200的1.6倍,在(zài)多个精度下的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每(měi)秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比,客户(kèhù)投资(tóuzī)MI355,每美元的投资能多生成40%的tokens。
按照(ànzhào)规划,AMD2023年(nián)推出(tuīchū)Instinct系列的MI300X芯片(xīnpiàn),2024年推出MI325X,这两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行了大规模部署(bùshǔ),在过去9个月里,AMD新增了很多Instinct客户(kèhù)。目前,头部的10个AI厂商(chǎngshāng)中,有7家在自家的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出的MI350系列芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示,MI355在本月(běnyuè)早些时候(zǎoxiēshíhòu)开始生产出货,第一批合作伙伴将在第三季度(dìsānjìdù)推出相关平台和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入(shēnrù)开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他(tā)期待(qīdài)后续MI450的表现(biǎoxiàn)。
除了AI芯片,苏姿丰还(hái)介绍了下一代(xiàyídài)AI基础设施方案Helio。该(gāi)方案将于2026年正式面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在(zài)GPU领域是(shì)英伟达(wěidá)的主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐(bùfá),加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入(shōurù)与英伟达相比仍有(yǒu)较大差距。2025年(nián)第一季度,AMD营业额74亿美元,其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰(sūzīfēng)此次也谈到AMD的投资布局和对行业的展望。
苏姿丰称,人工智能系统正在变得超级(chāojí)复杂,全栈解决方案(jiějuéfāngàn)因此十分关键。在过去(guòqù)几年,AMD显著扩大了对外投资(tóuzī),包括完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模数据中心(shùjùzhōngxīn)的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年我预测数据中心人工智能加速器市场每年将增长(zēngzhǎng)60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元(yìměiyuán)。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的(de)数字(shùzì)。但基于(jīyú)我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理将成为驱动AI向前发展(fāzhǎn)的最主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。
苏姿丰(sūzīfēng)预测,未来几年,将会有数十万个乃至(nǎizhì)数百万个专门用于(yòngyú)特定任务、行业的(de)模型出现。AMD还在把握(bǎwò)主权AI方面的机会,AMD正与(yǔ)各国政府和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施,现已积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示(biǎoshì)。
(本文来自第一财经(cáijīng))
当地时间6月(yuè)12日,AMD CEO苏姿丰在Advancing AI大会上发布了AMD新系列AI芯片MI350,并(bìng)将该系列芯片与英伟达做了对比(duìbǐ)。
苏姿丰称,自(zì)2年前推出Instinct MI300X,AMD每年都会(huì)推出新的AI加速器。通过推出MI350系列,AMD实现了Instinct系列史上最(zuì)大的一次性能飞跃。MI350系列将是有史以来最先进(xiānjìn)的AI平台。
据介绍,MI350系列包含(bāohán)MI350和MI355,两款芯片使用(shǐyòng)(shǐyòng)同样的硅片,区别在于MI355支持更高功率(gāogōnglǜ)。以MI355为例,该芯片支持最新的数据格式,例如FP4,使用最新的HBM3E内存(nèicún),内存达288GB,晶体管数量达1850亿个。“现在我们可以在单个GPU上运行(yùnxíng)超(chāo)5200亿参数的模型。相比上一代MI325,MI350系列实现了35倍的AI推理性能代际增长。”苏姿丰称。
据苏姿丰介绍(jièshào),MI350系列的内存容量是(shì)英伟达GB200的1.6倍,在(zài)多个精度下的运算表现优于英伟达GB200和B200。在FP4精度下,当运行DeepSeek-R1或Llama3.1时,MI355每(měi)秒可以产生比英伟达B200多出20%~30%的tokens(词元),表现与更昂贵的GB200相当。与竞争对手的解决方案相比,客户(kèhù)投资(tóuzī)MI355,每美元的投资能多生成40%的tokens。
按照(ànzhào)规划,AMD2023年(nián)推出(tuīchū)Instinct系列的MI300X芯片(xīnpiàn),2024年推出MI325X,这两款芯片都采用CDNA3架构。据苏姿丰介绍,通过推出MI300X和MI325,AMD的芯片已经在微软、Meta、甲骨文等公司进行了大规模部署(bùshǔ),在过去9个月里,AMD新增了很多Instinct客户(kèhù)。目前,头部的10个AI厂商(chǎngshāng)中,有7家在自家的数据中心使用Instinct,包括OpenAI、Meta、xAI、特斯拉。
新推出的MI350系列芯片则采用AMD最新的CDNA4架构。苏姿丰表示,MI355在本月(běnyuè)早些时候(zǎoxiēshíhòu)开始生产出货,第一批合作伙伴将在第三季度(dìsānjìdù)推出相关平台和公有云实例。她表示,在MI355之后,AMD已经在深入(shēnrù)开发下一代的MI400,MI400将于2026年推出。OpenAI CEO山姆·奥尔特曼则上台表示,OpenAI已经在使用AMD的MI300X芯片做一些工作,他(tā)期待(qīdài)后续MI450的表现(biǎoxiàn)。
除了AI芯片,苏姿丰还(hái)介绍了下一代(xiàyídài)AI基础设施方案Helio。该(gāi)方案将于2026年正式面世,使用下一代Instinct MI400系列GPU。
AMD在(zài)GPU领域是(shì)英伟达(wěidá)的主要竞争对手,也是目前最主要的AI芯片厂商之一。AMD正在追赶英伟达的步伐(bùfá),加快AI领域布局。虽然此次AMD发布的新AI芯片在一些测试中的性能优于英伟达,但AMD相关的收入(shōurù)与英伟达相比仍有(yǒu)较大差距。2025年(nián)第一季度,AMD营业额74亿美元,其中数据中心事业部营业额37亿美元。而在截至2025年4月27日的2026财年一季度,英伟达营收441亿美元,其中数据中心收入为391亿美元。
苏姿丰(sūzīfēng)此次也谈到AMD的投资布局和对行业的展望。
苏姿丰称,人工智能系统正在变得超级(chāojí)复杂,全栈解决方案(jiějuéfāngàn)因此十分关键。在过去(guòqù)几年,AMD显著扩大了对外投资(tóuzī),包括完成了对ZT Systems的投资,增强了AMD设计大规模数据中心(shùjùzhōngxīn)的能力。AMD还通过投资增强了软件堆栈的能力。在过去一年中,AMD进行了超25起战略融资。
“去年我预测数据中心人工智能加速器市场每年将增长(zēngzhǎng)60%以上,2028年市场规模达到5000亿美元(yìměiyuán)。当时对很多分析人士而言,这看起来是一个非常大的(de)数字(shùzì)。但基于(jīyú)我们看到的情况,我现在认为2028年市场规模将超过5000亿美元。”苏姿丰称,推理将成为驱动AI向前发展(fāzhǎn)的最主要力量,推理需求未来几年内每年都会增长80%以上。数据中心之外,AI也将部署在每个边缘系统中。
苏姿丰(sūzīfēng)预测,未来几年,将会有数十万个乃至(nǎizhì)数百万个专门用于(yòngyú)特定任务、行业的(de)模型出现。AMD还在把握(bǎwò)主权AI方面的机会,AMD正与(yǔ)各国政府和研究机构合作建设高性能计算和AI基础设施,现已积极参与40多个相关项目。“从位于美国的世界最快的超级计算机,到欧洲、亚洲、中东地区高性能计算的快速扩张,再到世界各地掀起的新一波人工智能部署,这是市场中不断增长的一部分。”苏姿丰表示(biǎoshì)。
(本文来自第一财经(cáijīng))



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